Собираем тендеры с более чем 46913 источников в России
Более чем 566164 клиентов со всех регионов РФ.
Отзывы »
Каждый день мы высылаем Вам анонсы тендеров и любую другую информацию о закупках на Ваш e-mail
Подписаться »
Мы высылаем Вам данные о победителях закупок в формате Excel, прогнозируемых участниках и прочую информацию, которую можно использовать для аналитики и развития Вашего бизнеса
Ищите всю тендерную информацию у нас на сайте. Поиск возможен так же по отдельным заказчикам и площадкам.
Перейти к поиску »
С помощью нашего сайта Вы можете следить за новыми тендерам не заходя на тысячи сайтов одновременно. Вы можете выгружать информацию в нужных форматах.
Регистрация »
№ | Код ОКПД2 | Код ОКВЭД2 | Единица измерения | Количество | Дополнительная информация |
---|---|---|---|---|---|
1 | 24.45.30.283 Изделия из галлия | 24.45 Производство прочих цветных металлов | Штука | 60 | Подложки нелегированного GaAs диаметром 50,8мм |
2 | 24.45.30.283 Изделия из галлия | 24.45 Производство прочих цветных металлов | Штука | 60 | Подложки нелегированного GaAs диаметром 76,2мм |
3 | 28.99.20.000 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | 28.99 Производство прочих машин и оборудования специального назначения, не включенных в другие группировки | Штука | 5 | Тигли конические из пиролитического нитрида бора объёмом 60см3 |
4 | 28.99.20.000 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | 28.99.2 Производство оборудования и аппаратуры для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Упаковка | 20 | Посеребренные медные прокладки на фланец 254 мм (1 шт/упак) |
5 | 28.99.20.000 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | 28.99.2 Производство оборудования и аппаратуры для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Упаковка | 1 | Посеребренные медные прокладки на фланец 203 мм (10 шт/упак) |
6 | 28.99.20.000 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | 28.99.2 Производство оборудования и аппаратуры для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Упаковка | 3 | Посеребренные медные прокладки на фланец 153 мм (10 шт/упак) |
7 | 28.99.20.000 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | 28.99.2 Производство оборудования и аппаратуры для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Упаковка | 2 | Посеребренные медные прокладки на фланец 102 мм (10 шт/упак) |
8 | 28.99.20.000 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | 28.99.2 Производство оборудования и аппаратуры для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Упаковка | 3 | Посеребренные медные прокладки на фланец 71 мм (10 шт/упак) |
9 | 28.99.20.000 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | 28.99.2 Производство оборудования и аппаратуры для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев | Упаковка | 2 | Посеребренные медные прокладки на фланец 39 мм (10 шт/упак) |